安徽大衍半导体科技有限公司是由浙江红果微电子有限公司在青阳投资的一家专业从事半导体集成电路后道封装、测试、销售和服务的高新技术企业，拥有15000余平方的现代化工业厂房，设备先进，车间采取无尘防静电，常年恒温恒湿，绿色环保，工作舒适。封装测试的集成电路、功率器件模组产品几乎涵盖了所有电子产品领域，产品种类繁多，市场需求旺盛。产品销售面向全国，并积极开拓海外市场。公司凭借成本、客户、设备、技术和人才优势，在国内半导体封装、功率器件研发行业内处于领先的地位，公司年产值将达3亿元。